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更新時間：2024-01-31 
瀏覽次數：217程序新功能：
MPS：適用于小型芯片和 SMD 零件組裝
應用：
芯片組裝和小型 SMD 貼裝平臺
實驗室和原型（實驗室、珠寶、手表、smd、BGA...）
小零件處理能力
焊錫膏
貼片回流焊
共晶芯片接合
非常小型和精密設備的高精度拾取和放置
該設計被證明是一種簡單的粘合解決方案
視頻接口兼容超高清攝像頭
真正的垂直運動
側面攝像頭：可任意角度傾斜
高可靠性工具。無需培訓。
特點/參數：
低拾取力：< 10g
粘合力可調
搖頭、點膠/沖壓
功率：100 / 230 VAC 300 瓦
真空：集成在系統中
尺寸：270x500x352 毫米
重量：17公斤
程序新功能：
MPS：適用于小型芯片和 SMD 零件組裝
高可靠性工具。無需培訓
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